一、公司简介

北京集成电路装备创新中心有限公司（以下简称 “创新中心”）是一家产学研深度合作的半导体服务型国有企业，注册资本 101 亿元。公司第一大股东为亦庄科技（亦庄国投子公司），第二大股东为北京电控，依托国资背景与产业资源，聚焦集成电路装备领域，致力于为行业客户提供技术咨询、工艺开发、设备和零部件验证、技术培训、设备共享等全链条专业服务，是北京集成电路产业创新发展的核心平台型企业。

举办时间：2026-04-11 15:30 至 2026-04-11 17:00

举办地点：招生就业多功能厅

面向学生层次： 本科

面向专业： 材料科学与工程,材料工程,材料化学,材料成型及控制工程,材料物理,无机非金属材料工程,纳米材料与技术,材料与化工,应用化学,化学,材料与化工,化学工程与技术